封装解决方案
PACKAGING SOLUTIONS
pg电子科技提供全套的封装服务，，，以知足客户的半导体封装需求，，，包括引线框架封装、、、复合基板封装、、、倒装芯片互连和先进晶圆级手艺�！！！g电子科技的奇异优势在于提供周全的晶圆级手艺平台，，，包括扇入式晶圆级封装 (FIWLP)、、、扇出式晶圆级封装 (FOWLP)、、、集成无源器件 (IPD)、、、和穿透式硅通道 (TSV) 等转接板/中介层封装，，，以知足市场对下一代高密度器件日益增添的需求，，，实现更高的集成度、、、�？？榈墓πШ透〉某叽纭！！！�
我们在芯片和封装设计方面与客户睁开相助，，，提供知足客户对性能、、、质量、、、周期和本钱要求的产品�！！！g电子周全晶圆级手艺平台为客户提供富厚多样的选择，，，资助客户将 2.5D 和 3D 封装集成到智能手机清静板电脑等高级移动装备中�！！！�
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焊线封装
焊线形成芯片与基材、、、基材与基材、、、基材与封装之间的互连�！！！�
焊线被普遍视为越发经济高效和无邪的互连手艺，，，现在用于组装绝大大都的半导体封装�！！！�
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倒装芯片封装
焊线形成芯片与基材、、、基材与基材、、、基材与封装之间的互连�！！！�
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晶圆凸块
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晶圆级封装手艺
当今的消耗者正在寻找性能强盛的多功效电子装备，，，这些装备不但要提供前所未有的性能和速率，，，还要具有小巧的体积和低廉的本钱�！！！Ｕ飧氲继逯圃焐檀戳酥卮蟮氖忠蘸椭圃焯粽�，，，他们试图寻找新的要领，，，在小体积、、、低本钱的器件中提供更精彩的性能和功效�！！！�
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系统级封装
焊线形成芯片与基材、、、基材与基材、、、基材与封装之间的互连�！！！�
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MEMS与传感器封装
焊线形成芯片与基材、、、基材与基材、、、基材与封装之间的互连�！！！�
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功率器件封装
焊线形成芯片与基材、、、基材与基材、、、基材与封装之间的互连�！！！�
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主流封装先进化
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