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pg电子科技提供全套的封装服务，，，以知足客户的半导体封装需求，，，包括引线框架封装 、复合基板封装 、倒装芯片互连和先进晶圆级手艺。。pg电子科技的奇异优势在于提供周全的晶圆级手艺平台，，，包括扇入式晶圆级封装 (FIWLP) 、扇出式晶圆级封装 (FOWLP) 、集成无源器件 (IPD) 、和穿透式硅通道 (TSV) 等转接板/中介层封装，，，以知足市场对下一代高密度器件日益增添的需求，，，实现更高的集成度 、模�？榈墓πШ透〉某叽�。。

我们在芯片和封装设计方面与客户睁开相助，，，提供知足客户对性能 、质量 、周期和本钱要求的产品。。pg电子周全晶圆级手艺平台为客户提供富厚多样的选择，，，资助客户将 2.5D 和 3D 封装集成到智能手机清静板电脑等高级移动装备中。。

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