在倒装芯片封装中，芯片使用焊接凸块而非焊线直接牢靠在基材上，倒装芯片封装可实现高密度的互连，具有很高的电气性能和热性能 。倒装芯片互连实现了芯片与封装比例的微型化，镌汰了封装寄生效应，并且实现了其他古板封装要领无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式 。
FCOL - Flip Chip On Leadframe
Fine Pitch Cu Pillar Assembly Challenges for Advanced Flip Chip Packages
Fine Pitch Cu Pillar with BOL Assembly Challenges for Low Cost and High Performance Flip Chip Package
Fine Pitch High Bandwidth Flip Chip Package-on-Package Development
Large Flip Chip Assembly Challenges and Risk Mitigation Process
Molded Laser fcPoP - Flip Chip Package-on-Package
10nm CPI Study for Fine Pitch Flip Chip Attach Process and Substrate
Bare Die fcPoP - Flip Chip Package-on-Package
焊线形成芯片与基材、基材与基材之间的互连 。
焊线被普遍视为越发经济高效和无邪的互连手艺，现在用于组装绝大大都的半导体封装 。
在倒装芯片封装中，芯片使用焊接凸块而非焊线直接牢靠在基材上，倒装芯片封装可实现高密度的互连，具有很高的电气性能和热性能 。倒装芯片互连实现了芯片与封装比例的微型化，镌汰了封装寄生效应，并且实现了其他古板封装要领无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式 。
晶圆凸块手艺可在半导体封装中提供显著的性能、形状尺寸和综合本钱优势 。
当今的消耗者正在寻找性能强盛的多功效电子装备，这些装备不但要提供前所未有的性能和速率，还要具有小巧的体积和低廉的本钱 。这给半导体制造商带来了重大的手艺和制造挑战，他们试图寻找新的要领，在小体积、低本钱的器件中提供更精彩的性能和功效 。晶圆级封装作为一种先进的半导体封装手艺，被普遍应用在存储器、传感器、功率器件等对尺寸和本钱要求较高的领域中，知足现代对电子装备的小型化、多功效、低本钱需求，为半导体制造商提供了立异的解决方案 。
半导体公司一直面临重大的集成挑战，由于消耗者希望他们的电子产品体积更小、速率更快、性能更高，并将更多功效集成到单部装备中 。半导体封装关于解决这些挑战具有重大影响 。目今和未来关于提高系统性能、增添功效、降低功耗、缩小形状尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装要领 。
系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或�？？？榛酉低持�，以实现更高的性能、功效和处理速率，同时大幅降低电子器件内部的空间要求 。
随着消耗者对能够实现传感、通讯、控制应用的智能装备的需求日益增添，MEMS 和传感器因其高迅速度、超小的尺寸和更轻薄的形状，正在成为一种很是要害的封装产品 。MEMS 和传感器可普遍应用于通讯、消耗、医疗、工业和汽车电子的众多系统中 。
在功率及模拟半导体器件制造方面，pg电子科技拥有富厚的晶圆处理、先进结构以及高温顺热扩散质料等方面的履历 。
pg电子科技在先进封装领域打造出天下一流的手艺水平和大规模量产能力的同时，在主流封装手艺的先进化、高性能化方面，通过立异工艺管控、协同设计等手段一直精进，提升手艺的可靠性，降低产品本钱，拓展手艺的应用界线 。
