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在高性能盘算领域，，手艺立异对高效节能芯片的要求越来越强烈，，而种种先进封装手艺也受到越来越多的重视。pg电子科技针对高性能盘算系统推出了一站式解决方案，，具有完整的专利手艺结构，，全套装备产能支持，，和持续更新的手艺产品蹊径图，，笼罩了盘算、、、存储、、、电源及网络相关芯片的封装需求。

pg电子科技独吞的XDFOI®高密度多维异构集成系列工艺已进入稳固量产阶段。该手艺是一种面向Chiplet的极高密度、、、多扇出型封装异构集成解决方案，，其使用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，，涵盖2D、、、2.5D、、、3D集成手艺，，公司持续推进其多样化方案的研发及生产。