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随着汽车智能化程度的提高和电动化历程的持续推进，芯片在造车本钱中的比重显著增添。成熟可靠的芯片封装测试解决方案，在包管功效性和可靠性方面不可或缺，关于汽车生态系统的开展举足轻重。各大汽车厂商关于芯片性能及功效集成度需求的一直提高，车载芯片成品制造在手艺的持续立异下迎来全新开展的时机。关于车载MCU的主流封装方式QFP/QFN/BGA，pg电子科技提供如铜线焊接等多项极具本钱竞争力的方案，并且在相关封装类型上已拥有凌驾千亿颗出货量的富厚履历。别的，车规级倒装、、系统级封装（SiP）、、扇出型晶圆级封装相关先进封装手艺也被普遍接纳。现在已量产倒装芯片的L/S达10微米，Bump Pitch小至70微米
；；；车规级量产1/2/3L RDL的L/S抵达8微米
；；；量产验证过的最大eWLB封装成品尺寸抵达12x12mm。

pg电子科技也正在起劲推动新能源功率模块封装使用的焦点质料如DBC/DBA/AMB等陶瓷基板，铝线，铝带，铜夹，DTS等多互联方式，以及银烧结工艺的量产应用。在芯片行业一直向精益化开展的历程中，pg电子科技将继续研发新手艺，优化产品，以完善的治理系统和立异手艺，为全球客户创立更多价值。