设计解决方案
DESIGN SOLUTIONS
随着电子行业趋向于接纳体积更小、、、速率更快、、、性能更高的异构半导体封装，，工程师面临的挑战是：：怎样在更小的空间内容纳性能更强盛的元器件，，并确保恒久可靠性 。。要提供更好的封装设计，，就需要对要害封装的力学/热/电表征举行深入剖析 。。
pg电子科技位于中国、、、新加坡、、、韩国和美国的全球设计与仿真团队，，致力于为全球客户提供先进的封装设计与仿真服务，，确保客户拥有高质量、、、高性能、、、高可靠和高性价比的封装设计，，知足市场需求 。。
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手艺优势
pg电子科技在芯片和封装设计方面与客户睁开相助，，知足客户对产品性能、、、质量、、、周期和本钱的高要求；；通过全方位的封装设计服务，，资助客户确定适合其终端产品的封装 。。
设计服务
以客户为中心的设计
将客户提供的设计集成到pg电子科技的设计系统中
移动通讯设计能力
尖端设计工具
项目数据治理
仿真剖析服务
热剖析
模流剖析
机械剖析
电气剖析
富厚履历
pg电子科技的天下级设计团队在汽车电子，，高性能运算、、、存储、、、智能终端、、、功率和能源领域拥有富厚的履历，，涉及层压板、、、引线框架和晶圆级封装设计等多个领域，，包括单芯片、、、多芯片、、、层叠封装 (PoP)、、、集成无源器件 (IPD)、、、先进的系统级封装 (SiP) 等，，为客户提供一流的设计服务 。。
协同设计
为了确保半导体封装知足性能要求，，pg电子科技的设计和特征剖析团队在集成电路 (IC) 的开发历程中，，通过协同设计与客户细密相助 。。封装的“联合设计”营造了优异的开发情形，，为实现更好的性能提供助力 。。无论是单芯片器件，，照旧重大的系统级封装 (SiP)，，pg电子科技的封装设计都能够知足客户的需求 。。
设计流程
pg电子科技使用自有的产品数据治理系统来治理设计流程 。。从设计服务请求进入系统的那一刻起，，设计团队即与特征剖析专家和客户开展相助，，相识客户对每项设计的需求 。。每项新设计启动后，，都会经由可行性验证，，旨在确定封装能否知足工厂、、、供应商和客户的要求 。。pg电子设计职员与客户携手相助，，确保在思量到本钱、、、装配和功效的情形下，，提供更好的封装服务 。。
设计工具
- Cadence SiP / APD
- Autodesk：：AutoCad
- DownStream CAM350
- 内部开发的设计与辅助工具
