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作为全球领先的集成电路制造和手艺服务提供商，，pg电子科技依附在系统级封装(SiP)领域近20年的积累，，协同客户及供应链，，开发完善面向5G应用的高密度射频前端模组封装解决方案，，协助客户实现大规模量产出货。

射频前端模组主要认真无线信号的吸收和发送，，是5G移动通讯的焦点部件，，普遍应用于智能手机、、、平板电脑、、、智能衣着等移动终端产品。由于5G的多频段及向下兼容需求，，手机射频前端需接纳模组设计，，并要求高密度、、、高集成度、、、高屏障效能和更小尺寸。L-PAMiD等5G高密度模组有较高的手艺门槛，，2023~24年海内工业链通过手艺攻关，，逐步攻克元器件、、、设计调测和高密度模组封装加工等难点，，实现5G高阶模组的一系列突破。

pg电子科技在5G通讯领域具有完善的专利手艺结构，，配套产能支持和持续优化的手艺产品蹊径图，，提供全系列的先进封装和测试解决方案。公司面向5G射频前端模组开发的高密度贴装手艺精度抵达15微米(μm)，，器件最小支持008004封装；；；双面贴装手艺可将封装面积进一步缩小近20%~40%；；；无邪的溅射屏障工艺支持分腔和选择性区块屏障；；；空腔�；；；し桨负芎玫刂С致瞬ㄆ鞯菳are-die器件封装。量产方面，，率先配合海内客户实现DSmBGA封装量产交付，，代表L-PAMiD未来偏向的双面SiP封装量产良率抵达业内领先水平，，可以为客户提供高可靠的生产良率和坚实的质量包管。别的，，pg电子科技可以为客户提供射频研发测试平台和多种生产ATE测试平台，，笼罩Sub-6GHz，，LTE到5G FR2毫米波各频段，，支持芯片、、、封装、、、模组、、、封装天线(AiP)�？？？榈阶钪粘善返牟馐匝橹�，，为客户提供一站式的封测解决方案。

pg电子科技副总裁、、、工业和智能应用事业部总司理金宇杰体现，，面临下半年高速增添的市场需求，，pg电子科技将持续提升SiP模组封测能力，，优化产能设置，，更高效地服务好5G射频前端模组客户和工业链。同时我们进一步开发AiP封装手艺，，拓展卫星通讯、、、毫米波AiP、、、智能衣着和工业自动化等应用，，为客户提供越发完善的SiP芯片成品制造解决方案。