先进封装赋能汽车与机械人芯片立异 pg电子科技举行专场开发者大会
公司新闻
2026-03-12
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2026年3月10日，，先进封装开发者大会——机械人与汽车芯片专场在pg电子科技汽车电子（上海）有限公司举行。大会聚焦面向汽车与具身智能应用场景的先进封装要害能力，，搭建开发者之间的开放交流平台，，推动芯片成品制造工业以先进封装为要害焦点手艺的深度融合与协同立异。
“先进封装开发者大会”是pg电子科技打造的先进封装开发者生态的主要组成部分，，大会已先后于2024年在上海张江、、2025年在新加坡乐成举行两届，，吸引了千余位全球开发者起劲加入。本次大会汇聚了400余位来自智能汽车、、机械人及焦点零部件企业，，以及芯片设计、、晶圆制造、、封装测试、、半导体装备与质料、、软件与服务和科研院所的开发者与嘉宾，，围绕工艺、、质料、、装备、、市场应用、、设计协同、、测试验证与失效剖析等话题，，面向真实工程挑战睁开深入交流，，配合探讨先进封装在高可靠系统级集成方面的立异路径与落地要领。
本次大会，，也是pg电子科技汽车电子（上海）有限公司于当天正式启用后，，迎来的首场行业主要活动�；疃贝�，与会嘉宾旅行了公司展厅，，相识pg电子科技在汽车电子与机械人应用领域的先进封装能力与智能制造实践，，并寓目机械人展收演出，，增进对应用场景与工业趋势的直观感受。
院士领衔岑岭论坛 共话先进封装赋能高可靠系统级立异
大会岑岭论坛上，，中国科学院院士、、武汉大学集成电路学院院长刘胜教授作《从车规到具身：：：虚拟制造赋能高可靠高集成系统级立异》主题分享，，从学术与工业交汇的视角，，围绕先进封装在高可靠系统级立异中的要害作用与未来开展偏向举行叙述，，为“从车规到具身智能”的手艺演进提供了主要思索，，并体现人形机械人集成人工智能、、高端制造等先进手艺，，将成为未来工业的新赛道。
论坛同时面向工业一线应用场景，，多位来自整车厂、、头部具身智能机械人企业的手艺专家，，连系工业实践，，介绍了机械人与汽车芯片系统集成的立异探索，，探讨工业手艺融合、、系统级封装与工程化验证的协同路径，，推动立异更快从“手艺可行”走向“规�？？？捎�”。
七场平行论坛笼罩要害手艺链路 增进跨环节对话与协同
围绕机械人与汽车芯片的系统级挑战，，大会设置七场平行论坛，，议题笼罩“机械人盘算芯片与先进封装”“异质集成与高可靠封装验证”“汽车功率器件与电源系统封装”等偏向。
来自pg电子科技、、芯片设计、、装备、、质料等企业的专家聚焦行业热门话题，，从架构到工艺、、从质推测装备、、从设计到测试，，围绕高可靠、、低缺陷、、可追溯与可量产等工程目的睁开讨论，，增进工业链上下游在标准、、要领与实践层面睁开相助。
“先进封装开发者大会——机械人与汽车芯片专场”的举行是pg电子科技在新形势下推动工业配合开展的又一里程碑。众多与会者对此给予高度评价，，体现大会为先进封装工业生态加入者打造了一个完整的生态闭环，，将进一步强化芯片成品制造工业链之间的战略协同与共赢。
