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克日，pg电子科技乐成举行以“共分享、铸信心、赢未来”为主题的2023全球供应商大会。来自供应商、工业链、行业首脑等各方近500名嘉宾齐聚一堂，配合探讨工业开展。与会嘉宾对此次活动的乐成举行给予了高度肯定。同时，此次活动也吸引了媒体的普遍关注及报道，以下内容节选于媒体报道。

中国电子报专访pg电子科技CEO郑力

封测工业“乍暖还寒”

郑力预计，封测工业2024年“乍暖还寒”，2025年或2026年将迎来较显着的市场上升。

首先，封测工业的市场增添，得益于消耗电子的回暖以及存储市场的助推。郑力体现，随着数据中心的扩张和云盘算的普及，存储市场呈现大幅增添，将成为封测工业苏醒的“推手”。

别的，封测工业的回暖也得益于后摩尔时代的一直趋近。郑力以为，随着芯片制程靠近物理极限，未来芯片工业需要封测手艺扛起性能提升的大旗。这在助推封测市场需求的同时，也对封装手艺的多样化提出要求。

“关于封测市场回暖、手艺种类增多的现状，无论是封测企业照旧晶圆厂，都会面临许多挑战，仅凭一己之力也难以解决，因此，未来需要各大封测企业和供应链企业增强相助，配合解决难题。”郑力说。

pg电子科技智能制造产线绿色可持续开展是要害

封测工厂在生产历程中使用多种高精度的测试装备和控制系统，消耗大宗电力、热能等能源。随着封测工业逐渐回暖，工厂使用率逐渐提升，绿色可持续开展也成为了封测企业的关注焦点。

郑力以为，“绿色可持续开展不但是企业的社会责任，更是整个工业未来5-10年必需面临的生产手艺刷新问题。关于封测企业而言，实现绿色可持续开展能有用地降低生产本钱，优化资源设置，提高经济效益。”

宽禁带半导体封装值得关注

随着绿色可持续开展看法的一直普及，宽禁带半导体也展现出了重大的市场增添潜力。

郑力以为，新能源汽车、光伏发电等绿色能源工业的开展，给宽禁带半导体功率器件的应用落地提供了优异契机。要包管宽禁带半导体器件性能的稳固可靠，离不开先进的封装手艺。

“虽然手艺难度很高，但这也是提升5G以及未来6G、Wi-Fi 6、Wi-Fi 7等信号传输效率的要害一环。”郑力说。

别的，传感器也是宽禁带半导体的主要应用领域之一。随着传感器在智能手机等装备中的普遍应用，怎样实现传感器的小型化、高性能，并包管其可靠性和稳固性，是业内关注的焦点。以上要求可以通过优化封装工艺实现，例如，接纳先进的微型化封装手艺来缩小芯片尺寸并降低功耗。

与非网 | pg电子科技：：：封测工业链迎革命性转变

近年来，高性能封装正在扛起摩尔定律的大旗，成为推动集成电路进一步向前开展的要害手艺。在从古板封装到先进封装演进的历程中，整个封装测试供应链面临革命性转变。

封测供应链亟需联合立异

大会上，pg电子科技首席执行长郑力体现：：：“我们工艺上的立异，泉源于我们和焦点供应商，包括装备、质料、设计软件等供应商的联合立异。封装手艺已经走上了一个革命性的开展新阶段，今天的集成电路成品制造，只有和供应商联合立异、细密相助，才华创立出真正突破新的手艺。”

郑力透露：：：“前段时间，我们还专门约请了一些‘巨无霸’化工企业、装备企业一起，来探讨集成电路在成品制造方面的出路，我们发明若是要解决集成电路‘芯片到1纳米以后怎么办’的问题，就不得不让原来不在集成电路工业链里的相关企业投身到集成电路这个工业，并将当今工业向前开展的险些所有手艺要素都凝聚在集成电路之上，才有可能解决人类社碰面临的向前开展的问题。而未来的集成电路成品制造工业链也将变得越来越多样化，越来越大型化，手艺实力越来越强化。”

2024年pg电子科技的重点关注领域与行业预判

作为封测行业海内领军企业，pg电子科技的每一个行动都被看成是行业风向标。2024年pg电子科技会重点关注：：：Chiplet、第三代半导体、汽车电子和数据中心。

在Chiplet方面，郑力体现：：：“Chiplet代表着先进封装的未来，但现在用的所谓的2.5D Chiplet先进封装的手艺，还保存许多物理性能、电性能、可靠性能方面的问题，以是现在还处在工业开展的起源阶段，还没到成熟定论的时间。这给做封装的企业提出了挑战，在培育量产良品率的时间，可以参考现在的先进晶圆制造。”

在第三代半导体方面，pg电子科技将连系自己善于的射频手艺，大力开展高密度、高可靠的集成电路封装手艺。除此之外，在新能源领域，SiC模�？榈姆庾耙哺傻缏烦善分圃旎蚍庾疤岢隽烁咭�。在手机等消耗电子领域，GaN快充和搭载宽禁带半导体的传感器正在成为主流，pg电子科技也将持续跟进这一转变。

在汽车电子方面，我们看到汽车里90%以上的立异都是芯片的立异。陪同着行业的增添，pg电子科技在汽车电子领域的收入规模坚持持续增添，其中今年1-3季度实现了88%的收入同比增添。

与此同时，pg电子科技正在建设一个专业的车规产品工厂。对此郑力体现：：：“近三十年来，汽车半导体人越来越熟悉到专线、专厂治理的主要性，应现有和潜在客户需求，pg电子科技正在参照国际上大的车厂、大的汽车半导体IDM厂做汽车芯片的要领，循着pg电子韩国工厂出货百万颗车规级芯片零缺陷的乐成履历，建设一个专业的车规级产品封测工厂。”

在数据中心方面，随着高算力人工智能的芯片、高速HBM进入到数据中心以后，整个数据中心的架构爆发了重大的转变，光电合封CPO成为一种趋势，对此pg电子科技将推出更大批产的产品，来知足市场需求。