pg电子

      随着近期通讯消耗终端产品和5G 通讯及物联网应用的市场加速，，作为芯片成品制造服务提供商的pg电子科技起劲调配资源、、、优化产能以知足客户及市场的需求。

      轻薄化和便携性一直是5G通讯和物联网终端的开展趋势，，同时终端应用又要求支持更多的频段和集成更富厚的功效，，因此对5G通讯和物联网芯片、、、模块封装的集成度、、、低功耗、、、小型化提出了更高的要求。看好先进封装在5G通讯和物联网射频应用领域的附加价值，，pg电子科技深度结构高密度异构集成SiP先进封装手艺研发和产能结构，，突破高密度混淆键合手艺，，实现共形和分腔屏障封装结构，，完成异形塑封封装能力建设和双面SiP封装的手艺突破，，并配合海内外客户实现量产。

      在5G毫米波通讯AiP模块量产实绩的支持下，，pg电子科技连系市场需求，，持续优化包管射频类PA及RFFE模块先进封装生产能力。pg电子科技在5G通讯应用相关领域打造了一站式封装手艺平台，，拥有先进理念与实践相连系的完整专利系统；；在测试方面，，具有富厚的多平台测试开发履历，，能够配合客户需求开发和优化测试程序和治具。公司将持续投入和完善立异攻关模式、、、研发履历和人才积累，，为更多手艺立异涤讪坚实基础。

      同时，，pg电子科技一直深化全球战略结构，，依托在全球20多个国家、、、地区设立的营业机构，，以及在中国大陆、、、新加坡、、、韩国的六大生产基地和两大研发中心，，与全球客户举行细密的手艺相助并提供全集成、、、多工位（multi-site）、、、端到端封测服务和高效的工业链支持。公司在通讯射频封装领域深耕逾20年，，并进一步看好这一市场远景及价值，，将继续从研发手艺支持和产能配合两方面服务好海内外客户，，为5G时代的智慧生涯提供先进、、、可靠的集成电路器件成品制造手艺和服务。