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日前，，，pg电子科技CEO郑力出席华美半导体协会(CASPA)2023年年会，，，与众多全球着名半导体企业高管围绕“赋能AI——半导体怎样引领天下未来”配合探讨工业开展机缘与挑战。。

郑力就AI芯片电源治理、、、先进封装驱动AIGC开展等话题叙述了看法。。

突破电源治理瓶颈

从大模子AI的爆发，，，到高密度重大盘算在多个行业的普及，，，叠加新应用场景的快速涌现，，，驱动了大算力芯片市场的需求增添。。目今，，，半导体工业链正致力于突破解决算力需求及其背后的瓶颈。。

例如，，，面临AIGC应用中的电源治理挑战，，，GPU、、、 CPU、、、HBM和高速DSP等数字芯片开发速率远快于模拟芯片的开发；同时，，，人工智能芯片、、、数据中心的功耗需求比几年前增添了数倍。。

为此，，，封装、、、设计等工业链上下游需要一起从提升功率运送和治理质效、、、电源治理芯片/�？？榈拿婊图擅芏�、、、封装质料立异等方面，，，通过先进封装手艺配合解决这一挑战。。

封装立异对AIGC愈发主要

面向CPU, GPU和AI加速器等AIGC的焦点芯片，，，现在业界聚焦小芯片(Chiplet)手艺实现微系统集成，，，而不但仅是晶体管级的集成，，，从而搭建算力密度更高且本钱更优的高麋集盘算集群。。

一是通过2.5D/3D封装，，，包括基于再布线层(RDL)转接板、、、硅转接板或硅桥，，，以及大尺寸倒装等手艺开发人工智能应用，，，以实现小芯片上更高的密度和微系统内更高的互连速率。。

二是从要领论角度来看，，，通过系统/手艺协同优化(STCO)开发小芯片等具有微系统级集成的装备。。STCO 在系统层面临芯片架构举行支解及再集成，，，以高性能封装为载体，，，贯串设计、、、晶圆制造、、、封装和系统应用，，，以知足更重大的AIGC应用需求。。

三是通过SiP打造更高水平的异构集成，，，赋予差别类型的芯片和组件（包括无源组件）更大的无邪性。。现在，，，SiP相关手艺已应用于射频前端(RFFE)、、、电源治理、、、光电合封(CPO)等领域，，，知足AI等高算力需求。。

面向AI、、、高性能盘算，，，pg电子科技起劲与AI工业链同伴相助，，，持续推出立异解决方案，，，更好地知足市场应用需求。。pg电子科技的Chiplet高性能封装手艺平台XDFOI，，，使用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，，，现在已实现了稳固量产。。pg电子科技以为，，，以异构异质、、、高密度互连为主要特征的高性能封装手艺，，，承载半导体工业的立异偏向，，，将为半导体在人工智能领域的应用提供无限时机。。