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pg电子科技在功率器件封装领域积累了数十年的手艺履历，，，具备周全的功率产品封装形状，，，笼罩IGBT, SiC，，，GaN等热门产品的封装和测试。其中，，，在汽车高密度电源封测领域，，，pg电子科技依托差别化的功率�？槭忠帐迪至诵幸盗煜鹊牡缭�/主驱方案。针对高功率密度碳化硅(SiC)功率�？椋�，，pg电子科技接纳的立异封装手艺可显著镌汰寄生效应和热阻，，，并使用先进的互连手艺提供强盛的封装可靠性，，，镌汰功率消耗，，，资助客户提升产品的应用性能。

汽车电动化提速、、新能源汽车市场景心胸一直攀升，，，为汽车功率半导体市场翻开增添窗口。新能源汽车的电机控制系统、、DC-DC转换、、电空调驱动、、OBC、、电池治理都会用到大宗的功率器件。凭证Strategy Analytics等机构统计，，，纯电动汽车中的功率器件单车价值量约为古板燃油车的5倍左右，，，将带来显著的功率器件市场增量。碳化硅功率器件的导通阻抗更小、、耐压更高、、开关速率更快，，，同时还具备高温事情能力，，，有利于提高逆变器的功率密度，，，在现实运行工况的提升车辆的事情效率和续航里程，，，市场应用远景辽阔。

为了确保碳化硅(SiC)功率�？樵谙质倒た鱿鲁浞盅檎股鲜鲇攀疲�，，pg电子科技运用低杂散电感封装手艺、、立异质料互连封装手艺和先进的热治理手艺，，，并连系客户现实使用需求，，，提供全银烧结工艺、、铜线键合、、单面直接水冷等系统集成方案。别的，，，SiC功率芯片小体积、、高耐压、、高功率密度，，，应用在电动汽车800V平台上可爆发更高的系统优势，，，抵达快速充电和长续航里程的综合效益，，，pg电子科技为此一直优化封装手艺，，，实现HPD(Hybrid Package Driver)封装多次迭代，，，并立异推出单面直接水冷解决方案，，，知足碳化硅器件低寄生电感和高开关速率等应用需求。

随着碳化硅器件在车用控制器、、充电桩、、光伏储能等领域的加速应用，，，pg电子科技连系封装质料、、内部毗连和封装结构等立异设计与平台开发，，，推出了一系列适合差别用户需求的封装形状，，，例如：

400V平台70KW以内A0/A00车：Si Hybrid Package1方案；
400V 平台 100-200KW之间A级车：Si/SiC Hybrid Package Driver方案；
800V 平台200KW及以上的B级及豪华车：SiC 单面/双面散热方案。

碳化硅等汽车功率器件赛道的市场空间广，，，手艺迭代确定性高，，，为具备先发优势的器件设计、、制造厂商创立优异的开展机缘。pg电子科技将持续专注于开发功率器件相关封装解决方案，，，为客户提供更普遍的手艺选择，，，资助客户将更高效和可靠的手艺应用在新能源汽车系统中。