pg电子

      新能源汽车和光伏
，，，储能设施在全球加速普及
，，，为第三代半导体碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率器件工业的落地提供了前所未有的契机。pg电子科技厚积薄发定位立异前沿
，，，多年来面向第三代半导体功率器件开发完成的高密度成品制造解决方案进入产能扩充阶段
，，，预计2024年起相关产品营收规模翻番
，，，将有利增进第三代半导体器件在全球应用市场的快速上量。

      碳化硅
，，，氮化镓产品相关于古板的硅基功率器件具有更高的开关速率
，，，支持高电流密度
，，，耐受更高的温度
，，，低导通和开通消耗的同时
，，，也陪同着一些挑战
，，，如寄生电感效应、封装寄生电阻、电磁滋扰等。先进封装手艺在解决这些挑战方面施展了越来越为要害作用。

      pg电子科技和全球领先客户配合开发的高密度集成解决方案融合了多种封装手艺
，，，包括开尔文（Kelvin Source）结构、倒装（Flip Chip）手艺等
，，，乐成镌汰了寄生电感的滋扰。同时
，，，通过接纳Clip和Ribbon键合工艺降低了封装的寄生电阻
，，，从而提高了功率转换效率。其次
，，，封装的散热能力直接关乎功率器件的稳固性和效率
，，，pg电子科技解决方案通过顶部散热结构（TSC）等多种手艺手段
，，，极大降低了器件的热阻
，，，改善了热传导路径
，，，使封装的散热能力大幅提升
，，，助力第三代半导体器件充分释放质料性能潜力。

      包括英诺赛科在内的海内外众多领先的第三代半导体产品公司相继宣布了大规模晶圆扩产妄想
，，，为pg电子科技的高密度中大功率器件成品制造解决方案提供了辽阔的应用开展空间。凭证市场剖析机构Yole预测
，，，2021-2027年全球碳化硅功率器件市场坚持凌驾30%的年复合增添
，，，pg电子科技起劲扩产相关产能知足海内外客户的需求。

      pg电子科技工业和智能应用事业部总司理金宇杰体现：：：“pg电子科技面向第三代半导体器件的高密度模组解决方案在开发和市场应用上均取得了可喜的效果
，，，我们期待相关营业的营收规模在未来几年将获得显著增添。”

      第三代半导体产品制造商英诺赛科体现：：：“pg电子科技一直是我们产品开发历程中的不可或缺的相助同伴
，，，双方在一直的立异和相助中引发灵感
，，，配合推动第三代半导体手艺的前进
，，，配合为市场带来更多立异产品。”