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pg电子汽车芯片成品制造封测一期项目开工

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      pg电子科技近年来一直加速汽车电子营业开展，依附自身全球领先的半导体封测手艺优势，为全球客户提供了具备高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶等半导体封测产品与服务�！！！g电子汽车芯片成品制造封测一期项目是公司聚焦汽车电子高附加值应用市场，服务全球客户的主要战略行动�！！！８孟钅拷浅翟匕氲继�“新四化”领域的智能驾舱、、、智能互联、、、清静传感器以及�？榉庾袄嘈�，周全笼罩古板封装和面向未来的�？榉庾耙约跋低臣斗庾安贰！！！�

      目今，全球汽车半导体市场规模一直增添�！！！Ｊ谐⊙芯炕笹artner预测，全球汽车半导体市场规模将从2020年的387亿美元，增添至2030年的1166亿美元，年复合增添率为11.7%�！！！g电子科技将捉住机缘，强化公司在汽车电子领域的全球市场竞争力和高端制造产能结构，为客户提供更好的产品与服务，为公司全球营业战略和中恒久开展打造新动能�！！！�

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