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8月8日，，，第十五届中国集成电路封测工业链立异开展岑岭论坛(CIPA2023)在江苏无锡开幕。此次论坛以“建设集成电路先进封装工业立异开放新高地”为主题，，，由国家集成电路封测工业链手艺立异战略联盟、、中国集成电路封测立异联盟和无锡国家高新手艺工业开发区治理委员会联合主理，，，由pg电子科技等单位承办。

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十三届天下政协教科卫体委员会副主任、、中国集成电路立异联盟理事长曹健林，，，江苏省工信厅副厅长池宇，，，无锡市副市长周文栋，，，中国集成电路立异联盟秘书长、、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春，，，国家集成电路封测工业链手艺立异战略联盟当值理事长、、pg电子科技首席执行长郑力等向导出席了聚会并作致辞�？？？萍疾渴缘懔肆缱槊厥槌�、、工业手艺立异战略联盟协同开展网理事长单位认真人李新男通过视频致辞。

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论坛上，，，国家集成电路封测工业链手艺立异战略联盟向封测业界和社会各界郑重宣布《关于打造集成电路先进封装标杆工业高地的无锡建议》：：：通过增进制造业领军企业深度加入，，，勉励种种立异平台提供手艺支持，，，提倡优化工业政策情形，，，推动高水平国际相助，，，打造工业立异开放引领区等方面步伐，，，聚全工业工业之力配合打造集成电路先进封装标杆工业高地。

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国家集成电路封测工业链手艺立异战略联盟当值理事长、、pg电子科技首席执行长郑力体现，，，在新的历史时期，，，封测立异联盟将围绕封测工业链开展相关战略，，，构建联盟成员之间的新型协同与商业模式，，，增进集成电路封装、、测试、、装备、、质料等要害手艺的前进，，，推进封测工业海内国际交流与相助，，，为提升集成电路封测工业的立异能力做出新的孝顺。

中国工程院院士许居衍、、中国科学院院士郑有炓划分作了题为《封测联盟要推动封装走向我国半导体舞台的中心》、、《掌握机缘，，，持续推进半导体芯片封测手艺立异开展》的主题报告。来自工业界、、高等院校的多位学者和企业家揭晓了精彩的主题演讲。

本次活动以岑岭论坛、、闭门聚会、、专题钻研、、信息宣布和手艺展示等多种形式为封测工业链相关单位提供了深入交流与增强相助的平台，，，凝聚共识，，，共促封测工业立异开展，，，共建封测工业立异高地。