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pg电子科技车载D级音频放大器芯片产品的先进封装解决方案，助力提升产品性能的同时，能够大幅镌汰产品功耗，知足消耗者对陶醉式车载音频体验的期望。

D级车载音频放大器相比古板的AB类音频放大器，因其高功率、、、尺寸紧凑，能够提供卓越的音频性能，被普遍应用于多个车载系统，如信息娱乐系统、、、仰面显示（HUD）系统和后座娱乐系统。研究机构迈茂睿(MMR)预测全球D级音频放大器市场规模将从2021年的25亿美元增至2029年的50.5亿美元，年复合增速抵达9.2%。为D级放大器芯片打造定制化的封装形式关于确保其在汽车情形中的可靠性、、、热治理和系统“只闻其声，不见其形”的集成至关主要。

D级音频放大器通常接纳MOSFET手艺，实现高开关速率、、、低功率消耗和高功率效率的处理�；；诘�(GaN)的D级音频放大器，可更好的知足对开关速率，功耗以及尺寸的需求，因此对封装而言，需要具有强盛的散热能力，高电压接受能力以及抗滋扰(EMI)能力。

pg电子科技以为，通过散热片集成、、、热通孔和导热垫，可有用实现高效散热。在EMI控制步伐方面，如屏障外壳、、、接地战略和EMI滤波器，可镌汰对其他电子系统的滋扰。同时封装的选择也要思量产品电流和电压要求，为产品种种功效提供足够的引脚数目，并确保在汽车情形中的可靠性。

pg电子科技在半导体封装方面耕作多年，具备卓越的手艺与服务能力，在D级音频放大器相关的厚引线框架封装应用方面处于业内领先水平。pg电子科技提供拥有更强性能和更高效率的HTSSOP、、、Power SSOP和HFBP封装手艺。借助于激光开槽手艺的使用，可以很好的驾驭GaN产品的切割。同时，依附热模拟仿真手艺，确保散热性能优越，让器件在苛刻的情形中得以可靠运行。别的，公司的铜片键合(Copper clip)解决方案建设了清静的电气毗连，进一步增进了高效的热治理。

pg电子科技副总裁、、、汽车电子事业中心总司理郑刚体现，应用D级音频放大器的汽车音响系统提供了优越的车载音响情形，使驾驶成为清静、、、愉悦的体验。pg电子科技将继续致力于开发相关封装解决方案，为客户提供更普遍的手艺和服务选择，助力客户将更尖端的音频功效和手艺应用于汽车音频系统中。