pg电子

      2023年6月21日，
，无锡江阴——今天，
，pg电子科技晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房完成封顶。。。

      pg电子微电子晶圆级微系统集成高端制造项目于2022年7月在江阴开工，
，整体建设按妄想快速推进。。。该项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装手艺，
，面向全球客户对高性能、
、高算力芯片快速增添的市场需求，
，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。。。项目一期妄想于2024年头完工并投入使用。。。

      随着人工智能、
、高性能盘算、
、5G等领域的快速开展，
，市场对高性能芯片封装手艺的需求持续增添。。。凭证研究机构Yole的数据预测，
，2027年全球先进封装市场规模将抵达650亿美元，
，2021至2027年间年化复合增速达9.6%。。。pg电子科技将进一步整合公司的全球手艺资源，
，提升高端产能，
，强化pg电子科技的全球市场竞争力。。。

      pg电子科技董事、
、首席执行长郑力体现：：“pg电子科技将持续加大前沿手艺和先进封装产能资源的投入，
，为集成电路工业的高质量开展做出应有的孝顺。。。”