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      4月18日，，，pg电子科技董事、首席执行长郑力出席第25届中国集成电路制造年会暨供应链立异开展大会（CICD）岑岭论坛，，，并揭晓题为《高性能封装承载集成电路成品制造手艺持续立异》的主题演讲。

      郑力体现，，，以异构异质为主要特征，，，由应用驱下手艺开展的高性能封装手艺，，，将引领摩尔定律走向新的篇章。

高性能封装重塑集成电路工业链

      在戈登·摩尔于1965年提出“摩尔定律”的署名文章中，，，不但提出了对晶体管数目指数增添的预测，，，也预测了可以用小芯片封装组成大系统的集成电路未来手艺开展偏向。“基于微系统集成的高性能封装原本就是摩尔定律的主要内容，，，”郑力在演讲中指出，，，芯片成品制造开展到高性能封装这个阶段，，，意味着后道成品制造成为集成电路制造工业链中承上启下的焦点环节。

      关于工业来说，，，随着集成电路性能增添方式从晶体管微缩演进至由系统集成驱动，，，未来集成电路高性能的持续演进将更依赖于微系统集成手艺。Chiplet 架构下的2.5D/3D 封装和高密度SiP 封装是摩尔定律向前开展的必经之路，，，也将成为下一代先进封装手艺的必备项和必选项。

      同时，，，异质集成和小芯片也推动了设计要领厘革，，，STCO（系统/手艺协同优化）成为主要偏向，，，代表了芯片开发焦点从器件集成走向微系统集成的分水岭。STCO通过系统层面功效支解及再集成，，，以先进高性能封装为载体，，，通过芯片、封装、系统协同优化实现半导体集成电路性能的增添。

应用驱动高性能封装手艺立异

      芯片制造步入高性能封装后，，，典范应用关于手艺开展的作用愈发显著。郑力在演讲中指出，，，在高性能封装主导的未来，，，差别应用将对芯片和器件成品提出差别性要求。以应用驱动提供芯片成品制造服务，，，既可以增进封装手艺开展和工业效率提升，，，还能增进成熟手艺反哺更多应用领域。

      例如近年来，，，以手机为代表的移动装备市场推动高性能SiP手艺开展，，，进而增进SiP在其它领域的应用；；大型高性能盘算平台增进了光电合封（CPO）的应用，，，带来更多领域中的芯片性能优化的可能，，，都印证了典范应用关于高性能封装的推动效应。

      在高性能封装领域，，，pg电子科技近年来投入了大宗资源，，，并面向高性能盘算等领域推出了Chiplet高性能封装手艺平台XDFOI™。现在XDFOI™的2.5D RDL高性能封装已实现稳固量产，，，同时pg电子科技也在硅转接板、桥接及Hybrid-bonding举行手艺结构。

      郑力体现，，，高性能封装承载了芯片成品制造手艺的持续立异偏向，，，将重塑集成电路工业开展模式。pg电子科技在推进手艺产研发的同时，，，也将一直深化工业链协同的实践探索，，，使高性能封装为整个工业的开展创立更大价值。