pg电子科技：：芯片成品制造的“四个协同”
公司新闻
2022-10-21
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集成电路工业沿着摩尔定律走到今天 ，持续推进的硅工艺节点难以为继 ，陪同着5G通讯、汽车电子 ，人工智能、高性能盘算等新兴领域对集成电路产品与手艺需求的增添 ，集成电路工业开展面临诸多挑战 ，例如怎样实现更低的集成重漂后和更低的本钱。。�！�
挑战中也孕育着机缘 ，业界从纯粹的推进更先进的节点 ，转向先进封装驱动的芯片成品制造 ，以取得本钱和性能的一直优化。。�！Ｐ酒善分圃煺羁痰馗谋浼傻缏饭ひ盗葱翁� ，驱动包括芯片设计、晶圆制造、装备、质料等工业链上下游更细密的协同开展。。�！�
在这一趋势下 ，pg电子科技提前结构设计服务等产品开发能力 ，依托手艺向导力和行业向导力 ，一直增强与上下游工业链同伴的相助 ，开展新的商业模式 ，培育新的营业形态。。�！g电子科技设计服务事业中心专家以为 ，在这一历程中需通过“四个协同” ，探索芯片-封装-系统协同设计 ，实现更好的系统性能与可靠性 ，进而推动工业在后摩尔时代一直前进。。�！�
工业链协同
芯片从一粒沙子酿成一颗芯片成品进入到辖档挽域 ，涉及工业链的诸多环节 ，包括系统OEM/ODM、芯片Foundry、设计Fabless、封测OSAT、产品测试ATE等。。�！Ｒ酝酒鞒檀又圃�、封装到系统 ，各个环节之间形成了一种默认的界线。。�！７庾白魑沟阒行幕方冢ㄐ酒�-封装-系统） ，正在推动集成电路工业链的质料、装备、制造、工艺研发、硬件接口标准组织很好的配合起来 ，更好地毗连半导体整个工业链、应用工业链和系统工业链。。�！�
pg电子科技以为 ，以前应用环节对半导体封测环节的关注和相助相对较少 ，但随着封测在芯片制造中的作用越来越主要 ，不管是从供应链角度 ，照旧从产品质量角度 ，应用环节的系统公司和封测工业链的协同变得越来越细密。。�！＝鲆云倒ひ滴� ，越来越多的整车厂与封测工业起劲配合 ，探索跨越产品生命周期的协同设计 ，双方不但仅是上下游和供应商的关系 ，而是更细密的同伴的关系。。�！�
多标准协同设计（Multi-Scale Co-Design）
一个电子产品会履历系统设计、芯片设计、芯片加工、封装测试 ，到产品集成 ，在每个分工明确的领域之间会由于头脑模式、专业配景、解决问题的方式差别 ，保存着差别的明确 ，而优异的设计往往源于跨界的相同、相互的明确与深度的相助。。�！�
特殊是在当今的异构集成时代 ，协同设计与集成开发被寄以重望 ，成为先进SiP/Chiplet设计的主流趋势。。�！Ｐ酒系木骞艹叽缡悄擅准� ，封装互连是微米级 ，PCB是毫米厘米级 ，封装的结构愈发重大 ，古板的IC-封装-PCB依次的设计顺序已经不可够知足现代电子产品的需求 ，系统级设计协同 ，融合设计 ，IC-封装-PCB之间的综合协同优化已成为必定。。�！�
多物理场协同设计（Multi-Physics Co-Design）
随着异构集乐成能�？？？槿找嬷卮� ，一个封装系统可能要同时面临光、电、热、应力等多物理场耦合挑战 ，业内需要越来越多的多物理场协同设计和仿真来应对这些挑战。。�！�
在单颗芯片和封装系统日趋重大趋势下 ，为了确保半导体封装知足性能要求 ，pg电子科技在芯片的开发历程中 ，通过与前后端客户细密相助仿真 ，推动协同设计。。�！７庾暗�“联合设计”营造了优异的开发情形 ，为实现更优异性能提供助力 ，也可在微系统集成服务商业模式上提供更多可能。。�！�
设计与制程工艺协同立异
后摩尔时代 ，集成电路已经不再纯粹地只以线宽线距和集成度的尺寸论英雄 ，而是更多地思量怎样提升系统的性能、本钱、可靠性、可复用性等等。。�！Ｋ孀偶傻缏废低持卮笮缘脑鎏� ，尤其是高级封装中的多标准交互（芯片-封装-系统） ，古板的基于设计规则的DFM（单向）已不是优选设计方案。。�！�
pg电子科技以为 ，需要设计与制程协同优化的聚合式治理 ，“制程窗口”简直认和设计流程优化 ，让系统实现更高的效率与更低的能耗 ，即Higher Efficiency and Lower Power。。�！Ｉ杓朴胫瞥淌忠盏恼鲜接呕图芄沽⒁� ，推动设计和制造一体化 ，关于实现更优的PPA（功率、性能、面积）、可靠性、制造良率和总本钱很是主要。。�！�
协同设计及优化关于打造有市场竞争力的集成电路产品变得越来越主要。。�！Ｒ虼� ，今天pg电子科技在设计阶段就会与客户、相助同伴充分相同 ，这样在客户做初始设计时 ，pg电子科技就可把响应的后道制造准备好。。�！Ｎ蠢� ，pg电子科技将越提议劲和业界相助推动芯片-封装-系统协同设计的开展 ，推动行业更好的开展。。�！�
