pg电子

      克日，，，全球领先的集成电路制造和手艺服务提供商pg电子科技宣布，，，公司在先进封测手艺领域又取得新的突破，，，实现4纳米(nm)工艺制程手机芯片的封装，，，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。。

       4纳米芯片是5纳米之后、3纳米之前领先的硅节点手艺，，，也是导入小芯片(Chiplet)封装的一部分。。作为集成电路领域的顶尖科技产品之一，，，4纳米芯片可被应用于智能手机、5G通讯、人工智能、自动驾驶，，，以及包括GPU、CPU、现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)等产品在内的高性能盘算(HPC)领域。。

      在市场的一直推动下，，，包括消耗电子等领域产品一直朝向小型化与多功效化开展，，，芯片尺寸越来越小、种类越来越多，，，对先进封测手艺的需求也越来越高。。诸如4纳米等先进工艺制程芯片，，，需要先进的封装手艺以确保其更好的系统级电学、热学性能。。

      同时，，，封装手艺也在向多维异构开展。。相比于古板的芯片叠加手艺，，，多维异构封装通过导入硅中介层、重布线中介层及其多维连系，，，来实现更高维度芯片封装。。该中介层封装的另一特点是能够优化组合差别的密度布线和互联从而抵达性能和本钱的有用平衡。。

      2021年7月，，，pg电子科技推出的XDFOI™多维先进封装手艺，，，就是一种面向小芯片的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，，，其使用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，，，涵盖2D、2.5D、3D集成手艺，，，能够为客户提供从通例密度到极高密度，，，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。。

      面向未来，，，pg电子科技将依托自身富厚手艺沉淀和全球资源，，，聚焦先进封装等手艺和工艺，，，持续提升立异和工业化能力；；同时，，，将一直加深与工业链上下游的协同相助，，，配合推动集成电路工业的持续开展。。