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     2022年3月15日---中国江阴。今日，，由pg电子主承办的中国半导体封装测试手艺与市场年会（第十九届）（以下简称“封测年会”）在江苏省江阴市正式开幕。本届年会以“立异引领、、、协作共赢、、、共建芯片成品制造工业链”为主题，，就芯片成品制造的立异与趋势、、、封装测试与装备、、、要害质料等行业热门问题举行钻研。封测年会由中国半导体行业协会封测分会（简称“封测分会”）主理，，pg电子科技作为封测分会第五届理事会当值理事长单位，，联合江阴市工业和信息化局、、、江阴市商务局等政府主管部分及机构配合承办本次封测年会。

第十九届中国半导体封装测试手艺与市场年会大会会场

      封测年会是中国半导体封装测试领域最权威的行业盛会，，涵盖整个半导体封测行业。本次封测年会为期两天，，参会嘉宾将通过岑岭论坛、、、专题论坛等差别方式，，分享半导体工业名堂、、、前沿手艺与市场趋势，，共商半导体工业与芯片成品制造的未来开展大计，，共建芯片成品制造工业链新名堂。来自行业主管部分、、、相关地方协会、、、科研机构以及封测工业链上下游相关联企业和嘉宾通过线上和线下相连系的方式加入了聚会。

      在大会首日的岑岭论坛上，，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东向大会特殊发送书面致辞，，杨副司长体现“希望各人共商相助、、、同谋开展，，配合为增进我国半导体封装测试工业的立异开展献计献策。”

      江苏省工业和信息化厅副厅长池宇，，无锡市委书记杜小刚，，无锡市委常委、、、江阴市委书记许峰通过远程视频的方式为大会致辞。

      同时，，中国半导体行业协会常务副理事长、、、秘书长张立向封测年会的顺遂召开体现祝贺, 建议共建协作共荣的工业开展情形。清华大学教授，，国际欧亚科学院院士、、、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军，，中国集成电路立异联盟秘书长、、、中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春，，就工业开展揭晓了致辞。

      经由近年来的工业快速开展，，现在中国集成电路工业的主要特征已经从“加工”为主周全转向为以“立异”为主；；面临“后摩尔时代”的工业手艺开展演变，，以“三维混淆键合”手艺为标记的工业手艺立异已经成为业内共识。坚持手艺突破与立异，，打造康健有序工业生态链，，立异开展制造领域内前道、、、后道的集成、、、融合将成为当下工业手艺开展尤为主要的部分。

      中国工程院院士吴汉明就工业的研发明状及工业开展同与会嘉宾举行交流，，勉励业界同仁增强持续立异，，重视产学研，，特殊是产教融合交织学科与手艺效果转化平台的共建，，将为工业立异开展和人才储备一直运送立异实力。

      中国半导体协会封装分会当值理事长，，pg电子科技董事兼首席执行长郑力先生，，作为大会承办方企业致接待辞，，并揭晓了主题为《中国半导体封测工业现状与展望》的主题演讲。

中国半导体协会封装分会当值理事长，，pg电子科技董事兼首席执行长郑力在聚会上发演出讲 

      郑力以为，，陪同着半导体市场的高速开展，，近年来，，中国芯片成品制造行业也取得长足前进和迅猛的开展。陪同5G通讯、、、汽车电子，，人工智能、、、高性能盘算等新手艺的蓬勃开展及其对集成电路产品与手艺的需求增添，，将迎来集成电路工业新一阶段的飞速开展。郑力同时体现：“先进封装，，或者说芯片产品制造，，可能成为后摩尔时代的主要倾覆性手艺之一，，特殊是后道本钱制造在工业链中的职位愈发主要，，有望成为集成电路工业的新的制高点。”郑力指出，，芯片成品制造将深刻地改变集成电路工业链形态，，并驱动包括芯片设计、、、晶圆制造、、、装备、、、质料等工业链上下游配合爆发革命性转变，，全工业链更细密的协同开展已呼之欲出。以本次封测年会为契机，，希望能更有力地促举行业生态圈加入者关于怎样协同开展的探索，，为整个集成电路工业的未来开展创立更为有利的时势。最后，，郑力对增强工业协同，，共建协调工业链开展提出要害建议---“相助、、、人才、、、立异“，，应一直增强海内外、、、上下游工业链、、、企业间的多样协作和细密相助，，建设越发完善的行业人才、、、行业企业家人才作育机制；；同时，，应进一步的建设和完善敌手艺立异、、、知识产权保唬护相关机制，，充分验展龙头企业的引领作用。