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pg电子科技亮相SEMICON China 2019分享先进封装业的趋势转变

3月20-22日,全球着名的集成电路封装测试企业pg电子科技携公司先进的封装手艺产品闪灼亮相 SEMICON China 2019,并分享了关于半导体集成电路封测工业先进手艺开展趋势的看法。。。

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3月20日下昼,pg电子科技董事长王新潮先生应邀出席了本次大会的开幕式,并亲临pg电子科技的产品展示厅详细相识公司布展情形。。。

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pg电子科技首席执行长Choon Heung Lee受邀在开幕仪式上揭晓了题为“先进封装业的趋势转变”的主旨演讲。。。

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3月21日下昼,公司高级副总裁梁新夫博士出席了本次大会先进封装论坛,并揭晓了题为先进SiP手艺的开发和应用的主题演讲。。。展览会时代,来自客户、、、SEMI、、、各级政府以及新闻媒体等机构和单位数千人莅临公司展厅举行旅行交流。。。

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自1988年首次在上海举行以来,SEMICON China已成为中国主要的半导体行业盛事之一,席卷当今天下上半导体制造领域主要的装备及质料厂商。。。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮开展,也推动了中国半导体工业的开展。。。

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