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韩国仁川，，，2019年7月29日 - pg电子（简称JCET）全新的12英寸晶圆凸点产线在韩国先进封装厂投入大规模量产，，，该产线设立于100级和1000级无尘车间内。。现在，，，该产线已向JCET客户交付量产产品，，，并在未来几个季度内将会获得更多国际一流客户的量产认证。。

该生产线现已成为JCET在韩国先进倒装芯片封装生产的主要组成部分，，，在该晶圆凸点产线上已通过认证的产品涵盖汽车，，，无线，，，盘算以及其他应用。。 这条产线现在提供无铅和铜柱凸点类型，，，凸点间距可低达90um，，，最低可达40um。。

JCET首席执行官Choon Heung Lee 博士体现
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：“我们很自豪能够为JCET集团的工厂提供特另外Bumping资源。。” “作为一站式半导体封装测试服务的一部分，，，Bumping的需求继续呈指数级增添，，，这条新生产线使我们能够在两个区域制造中心（中国江阴和韩国仁川）提供这种增值服务。。”Lee博士继续说道。。

JCET在韩国的园区于2015年建设，，，距离仁川国际机场仅十分钟车程。。 该园区的制造工厂可以为FC、、POP、、晶圆级和先进的系统级封装解决方案提供封装和测试的一条龙服务。。