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由中国半导体行业协会、、南京市人民政府主理，，，中国半导体行业协会封装分会承办的中国（南京）物联网与集成电路钻研会暨2013第十一届中国半导体封装测试手艺与市场年会于2013年9月5～7日在江苏省南京市玄武苏宁银河诺富特旅馆盛大举行。。。

工业和信息化部总经济师周子学、、南京市副市长陈刚、、工信部电子信息司集成电路随处长任爱光、、中国半导体行业协会执行副理事长徐小田、、中国半导体行业协会副理事长、、封装分会信用理事长毕克允、、中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、、pg电子科技董事长王新潮、、中国工程院院士贲德、、国家科技重大专项（02）专项总体组组长、、中科院微电子所所长叶甜春、、国家科技重大专项（01）专项总体组组长、、清华微电子所所长魏少军、、南京邮电大学副校长朱洪波、、中国半导体行业协会封装分会轮值理事长：中电集团58所所长张正?、、天水华天董事长肖胜利、、通富微电董事长石明达、、国家集成电路封测工业链手艺立异战略联盟秘书长于燮康等向导和业内专家出席了本次大会开幕式。。。

大会开幕式和岑岭论坛划分由南京市玄武区人民政府滕涛区长,中国半导体行业协会封装分会王红秘书长主持，，，中国半导体行业协会封装分会第一届轮值理事长王新潮先生首先致接待辞。。。

开幕式上南京市人民政府陈刚副市长作为东道主向与会代表致接待词，，，代表南京市人民政府衷心接待列位代表来到南京加入此次盛会，，，并谢谢所有业内人士对本次聚会的大力支持。。。中国半导体行业协会执行副理事长徐小田先生，，，江苏工业手艺美国(硅谷)研究院执行院长Amy女士，，，国家科技重大专项（01）专项总体组组长，，，清华大学微电子所所长魏少军先生，，，国家科技重大专项（02专项）总体组组长、、中科院微电子所所长叶甜春先生，，，工业和信息化部周子学总师等向导划分围绕电子信息手艺、、半导体封装手艺、、集成电路及物联网手艺开展，，，详细解读了国家相关工业政策、、“十二五”工业开展妄想，，，介绍了国家科技重大专项实验情形、、以及地方工业妄想及开展情形等情形。。。对工业的开展提出了明确要求和希望。。。

在大会岑岭论坛上，，，中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、、pg电子科技董事长王新潮先生率先作了“我国集成电路封测工业现状与开展趋势”的报告，，，精炼地剖析了在全球经济不景气影响，，，全球半导体市场持续低迷，，，总体市场萎缩2.7%的大情形下，，，海内封测外包行业沾恩于IC设计/IC代工份额的增添、、中国市场高速开展、、IDM委外比重提高及营业剥离等多重利好因素，，，海内封测工业体现优于总体工业链。。。封测手艺关于延续摩尔定律开展更为凸显。。。高密度系统级（SiP）封装、、3D/2.5D封装、、TSV等手艺研发投入持续开展，，，部分进入适用阶段；；；随着40nm和28nm节点手艺量产上线，，，FC封装最先普及，，，海内主要封测企业纷纷大规模投资扩产。。。

国家集成电路封测工业链手艺立异战略联盟秘书长于燮康先生、、华进半导体总司理上官东凯博士划分作了“以企业为主体的立异模式的兴起与开展”和“通向三维高密度系统级封装的工业化之路”的精彩演讲。。。于燮康秘书长向大会介绍了自2010年6月1日国家集成电路封测工业链手艺立异战略联盟在国家科技部成立以来以企业为主体的立异模式--国家封测工业战略联盟的事情希望情形和取得的绚烂成绩。。。

目今，，，在国家工业政策的支持下，，，随着国家科技重大专项的实验以及各地方政府优惠政策的支持，，，为我国封测工业在“十二五”时代提供了难堪的开展机缘，，，极大的增进了电子信息手艺（物联网、、集成电路、、封装测试手艺）的开展。。。因此，，，坚持自主立异，，，打造自主可控工业链，，，实现工业的可持续开展，，，把工业做的更强更大便成为追寻电子信息强国梦的不懈起劲目的。。。

本次大会围绕半导体封测手艺、、物联网与集成电路手艺共安排了38个报告。。。涉及我国半导体封装测试工业开展及远景、、高密度系统级（SiP）封装、、3D/2.5D封装、、TSV等手艺研发希望、、后互联网时代的物联网手艺现状与趋势、、国家集成电路封测工业链手艺立异战略联盟开展蹊径图等多个工业界和学术界关注的专题。。�；；＞刍峁婺４�450人，，，聚会安排的十分紧凑，，，各人回声强烈。。。

大会前还召开了封装分会新一届理事会，，，与会代表一致通过王新潮理事长提议的多项刷新行动，，，这将为协会未来开展指明偏向。。。pg电子科技也全心组织了60多位一线手艺职员加入大会和交流。。。作为轮值理事长单位pg电子科技对本次年会提供了支持。。。