pg电子科技MIS封装手艺荣获了中国半导体立异产品和手艺项目奖项
公司新闻
2014-04-30
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pg电子科技3D-MIS封装手艺（被动元器件叠装于FC芯片MIS封装手艺）荣获了中国半导体立异产品和手艺项目奖项，这已是pg电子科技第八次荣获该奖项。。。
