MIS封装手艺荣膺SEMI Industry Award工业奖
公司新闻
2014-04-30
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2014年3月16-17日，，，由SEMI举行的中国半导体国际手艺大会在上海国际聚会中心盛大召开。。pg电子科技MIS高密度基板封装手艺在本届大会上荣获了Industry Award工业奖。。SEMI组委会高度评价了MIS手艺，，，称拥有全球自主知识产权的MIS封装手艺，，，具有小尺寸，，，优异的电性、、、散热性、、、可靠性，，，以及低本钱等综合优点，，，实现了集成电路封装的高性价比。。
