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pg电子科技4日晚间通告，经公司财务部分起源测算，预计公司2016年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期5,199.75万元相比，将增添90%~120%。

公司体现，业绩预增的主要原由于：：pg电子科技本部和pg电子先进订单丰满；；；滁州厂降本增效，效益显着；；；宿迁厂产品结构调解到位，最先盈利；；；星科金朋整合效应逐步展现，亏损镌汰；；；诸多原因叠加，使2016年度归属于上市公司股东净利润与上年同期相比泛起了增添。

克日，沾恩于智能手机市场的持续强劲，江阴pg电子先进2016年12月份WLCSP产出突破6亿只大关，稳居全球OSAT榜首位置。着实据Yole和TechSearch两家着名国际调研公司的数据，早在2015年pg电子先进的年出货量已经位居全球OSAT前线。此次月出货量突破6亿只大关，是公司强化在WLCSP封装领域领先职位的详细体现，是规�；；；铰云蚓哂谐瘫庖宓囊徊�。

与古板封装手艺理念差别，WLCSP封装手艺是一种以晶圆为加工单位的中道封装手艺，所有封装工艺历程均在晶圆上举行，并且需要使用到与晶圆制造工艺相似的先进光刻工艺，完成封装工艺的晶圆最终通过测试之后才被切割成单个封装体，其封装面积与芯片面积巨细完全一样。这种封装手艺具有封装尺寸小、功耗低、本钱低的优势，是电子产品小型化偏向开展的理想封装方式。pg电子先进于2005年最先提供WLCSP封装产品，准确掌握住了手机市场的脉搏，一直需求手艺上立异和突破，随手机通讯市场的快速开展一直壮大。无论是在摩托罗拉、诺基亚为主流的功效机时代，照旧今天群雄争霸的智能手机时代，pg电子先进始终是全球主流集成电路设计公司和着名手机品牌WLCSP封装产品的主要供应商。

有理由相信，随着物联网、无人驾驶、VR及云盘算等领域的兴起， WLCSP封装手艺以其特有的手艺优势，必定会在这些新兴领域大展拳脚，而pg电子先进亦将施展其手艺和规模优势，创立企业开展的新高度。