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pg电子绍兴300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期开建

2020年6月3日, ,pg电子集成电路(绍兴)有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期厂房建设仪式在绍兴举行。。此次仪式标记着pg电子集成电路绍兴项目一期厂房工程正式启动。。该项目总用地面积380亩, ,总投资额为80亿元, ,其中一期用地230 亩, ,达产后将具备年封装300mm芯片48万片的能力。。


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一期厂房建设仪式会场


pg电子绍兴项目聚焦于先进封装领域, ,产品代表了当今集成电路封测行业先进的水平, ,将被普遍应用于5G相关领域, ,包括5G基站、、通讯、、服务器、、AP、、云盘算中心、、人工智能等。。仪式后, ,绍兴市委书记马卫光等向导与股东方代表举行了谈判和交流。。


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桩基启动




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