pg电子绍兴300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期开建
2020年6月3日,,pg电子集成电路(绍兴)有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期厂房建设仪式在绍兴举行。。此次仪式标记着pg电子集成电路绍兴项目一期厂房工程正式启动。。该项目总用地面积380亩,,总投资额为80亿元,,其中一期用地230 亩,,达产后将具备年封装300mm芯片48万片的能力。。
一期厂房建设仪式会场
pg电子绍兴项目聚焦于先进封装领域,,产品代表了当今集成电路封测行业先进的水平,,将被普遍应用于5G相关领域,,包括5G基站、、通讯、、服务器、、AP、、云盘算中心、、人工智能等。。仪式后,,绍兴市委书记马卫光等向导与股东方代表举行了谈判和交流。。
桩基启动