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2020年7月7日，，，pg电子科技高密度系统级封装模组项目厂房在江苏省江阴市高新手艺开发区pg电子科技城东厂区顺遂封顶，，，新厂房修建面积超4万平方米，，，预计2021年1月交付并投入使用，，，模组封装产品年产量将达36亿颗。

近年来，，，随着5G手艺快速商用，，，系统级封装模组需求一直扩大，，，客户订单与日俱增，，，新厂房建成投入使用后将能更好地知足客户的订单需求。

pg电子科技CEO郑力先生出席活动并揭晓讲话，，，表达了对5G市场及新厂房项目未来的展望。经由一系列的集团内部资源整合与调解，，，pg电子科技焦点竞争力获得进一步提升，，，公司业绩实现了快速增添。高密度系统级封装模组项目将进一步提升pg电子科技的高端封装手艺能力与产能。

pg电子科技执行副总裁罗雄伟先生、、、集成电路事业中心兼星科金朋江阴厂总司理李全兵先生、、、pg电子先进总司理张国栋先生、、、相关建设单位向导也出席了此次新厂房的封顶仪式。