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今年以来，，光电合封（Co-packaged Optics, CPO）手艺加速迈向工业化：：：国际巨头推出交流机CPO方案降低数据互连能耗；；海内企业则在集成光引擎等工业领域实现突破。。作为先进封装手艺的领军企业，，pg电子科技的光电合封（Co-packaged Optics, CPO）解决方案，，为高性能盘算等领域提供了亟需的带宽扩展与能效优化，，推动系统实现代际提升。。

 目今，，CPO手艺依附其高带宽、、低延迟、、低功耗及高集成度等优势，，正在运算、、通讯、、智能驾驶等场景中加速渗透，，其焦点价值在于??重构光电交流新范式??。。市场剖析机构Yole预测，，CPO市场规模有望从2024年的4600万美元跃升到2030年的81亿美元，，时代复合年增添率达137%。。

       光引擎主要包括光芯片（PIC）与电芯片（EIC）。。其中，，光芯片的要害组件包括光电探测器、、光波导、、高速调制器；；电芯片的要害组件包括驱动器以及跨阻放大器。。pg电子科技CPO解决方案通过先进封装手艺，，将光引擎与交流、、运算等ASIC芯片集成在统一基板上，，实现异构异质集成。。该方案能够有用缩短光引擎和其它芯片间的互连长度，，提升互连带宽和端口密度，，提高信号传输的速率和完整性，，并为机架结构提供名贵的优化空间。。

对多芯片集成系统来说，，可靠性是主要挑战。。为此，，pg电子科技提供多种光引擎封装集成手艺方案，，以及无邪的光芯片、、电芯片结构方式，，同时支持客户针对高速信号开展设计仿真。。在散热方面，，光芯片对温度转变同样敏感，，pg电子科技为此接纳热界面质料堆叠手艺，，以镌汰PIC的温度波动。。同时，，更短的光信号路径具有更低的寄生消耗，，使CPO元件提升系统信号传输的完整性。。

pg电子科技副总裁、、工业和智能应用事业部总司理金宇杰体现：：：“从可插拔光模浚块向高集成度 CPO 器件的升级，，为应用层面带来了系统性能的提升，，也推动了工业链价值重构。。pg电子科技已在光引擎封装集成、、热治理和可靠性验证等方面与多家客户开展相助。。未来，，公司将持续加大在先进封装和异构集成手艺上的研发投入，，推动工业链协同立异，，进一步牢靠在全球半导体封装测试行业的战略职位。。”