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随着高性能盘算算力密度的一直攀升，数据中心的电源架构正加速向800 V直流（或±400 V）HVDC高压系统演进。业内普遍以为，800 V架构能够显著降低供配电网络中的能量消耗，提升整体能效，并为兆瓦级机柜的规�；；；才盘峁┦忠罩С�。

在这一趋势下，pg电子科技依附多年在功率半导体封测领域的深耕与手艺积累，已率先完成从分立器件到高集成度�？？？榈娜绰贩獠饨饩龇桨�，为电源性能、、配电效率、、散热能力以及系统本钱和尺寸提供周全优化，以知足一直增添的功率需求，更好地承载未来高性能盘算领域的开展需求。

在初级电源转换单位（PSU）环节，pg电子科技既能提供基于TO263-7L、、TOLL、、TOLT等先进大功率分立封装，又能提供业内领先的塑封功率�？？？�，兼容包括氮化镓（GaN）、、碳化硅（SiC）第三代半导体质料功率器件。分立器件和塑封�？？？槎家盐裙檀蠊婺Ａ坎�。面临800 V直流架构，pg电子科技已提前完成手艺结构与量产验证。

中心总线转换（IBC）作为800 V与后段12V/4.8V低压输出之间的焦点桥梁，其高功率密度与极低PDN消耗的性能要求，对封装手艺提出了极高挑战。pg电子科技在此领域能够提供双面散热的PDFN封装，并针对氮化镓MOSFET与硅基MOSFET均提供了成熟的封测方案。公司实现了多层高密度系统级封装（SiP），已在一流服务器板卡项目中批量交付。

在负载点电源（PoL）环节，pg电子科技同样占有优势职位。公司面向DrMOS、、多相控制器等产品提供成熟的QFN、、新型LGA高度集成封装方案。pg电子科技依附自主研发的多层SiP工艺，实现了两相至八相多路输出的小型化电源治理�？？？�，单相最高电流可达60 A以上。同时，团队已完成新一代高集成度�？？？榈难蟹�，并在SiP互连可靠性测试中取得优异效果。

贯串PSU、、IBC与PoL三大子系统，面临800 V大压差的板级应用需求，pg电子科技在封装工艺上实现了“分立与集成并重、、单片与�？？？椴⑿�”的手艺名堂，并在量产节奏上同步跟进市场需求。与此同时，通过与多家质料、、装备以及系统集成商的深度相助，pg电子科技在工业链上下游间建设了稳固的协同网络，为客户提供包括热仿真、、可靠性测试、、性能优化在内的全流程增值服务。

展望未来，随着800 V直流供电方案在全球算力平台中的规�；；；τ�，pg电子科技将继续施展在封测领域的领先优势，一直优化高压散热封装、、高密度SiP以及�？？？榧犊煽啃匝橹�，为新一代数据中心电源领域迈向更高水平开展带来立异空间。