智能时代，，pg电子科技破解功率器件热治理手艺密码
公司新闻
2025-02-28
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智能时代，，散热为何成为“生死线”？？
大规模AI安排的浪潮下，，高算力服务器、、、数字基建等大型应用需要大宗千瓦级以致兆瓦级的功率器件，，而AI手机、、、AI PC等端侧产品渗透率的提升，，又对微型化的功率器件提出了更高的要求。 。。
同样，，在新能源汽车、、、5G基站、、、工业电源等场景中，，功率器件作为电能转换的“心脏”，，其性能直接决议系统效率。 。。然而，，随着器件功率密度飙升，，散热问题已成为制约行业开展的焦点瓶颈之一。 。。
数据显示，，功率器件温度每升高10℃，，其寿命可能缩短50%以上，，极端情形下甚至会引发系统失效。 。。同时电子器件中，，因过热造成的器件失效占所有故障原因的50%以上。 。。在电动汽车领域，，功率�？？榈纳⑷刃孤式佑跋煺敌�；；在数据中心，，服务器电源的散热能力关乎运营本钱与稳固性。 。。
pg电子科技：三大手艺提供散热解决方案
深耕半导体封装领域数十年，，pg电子科技通过质料刷新、、、结构优化与工艺升级，，构建了多维度散热解决方案：
- 智能热仿真设计平台
集成AI算法连系系统级协同仿真，，可预判热门漫衍，，连系多物理场仿真效果优化封装结构设计与质料组合，，缩短研发周期的同时提供最佳设计方案。 。。
仿真图片
- 高导热封装质料矩阵
针对差别的客户需求在芯片贴装，，芯片互连及结构包封层面都有对应的质料库及响应成熟工艺可供选择。 。。其中芯片贴装部分有高导热的压力/无压力烧结质料，，无铅扩散焊等质料；；芯片互联可以提供引线键合、、、凸点、、、基板RDL及铜Clip等方案；；结构包封质料方面可提供适配结温高达200°C，，热导率大于3W/mK的模塑封质料。 。。
- 多面散热结构
与古板底部散热方案相比，，pg电子科技提供的顶部散热面外露直连方案可以极大的缩短散热通路；；同时，，在此基础上pg电子科技还可以提供多芯片集成方案的双面散热结构。 。。
顶部散热及双面散热结构图
未来蓝图：从被动散热到自动热治理
面向下一代功率器件需求，，pg电子科技正加速结构前沿手艺，，包括通过纳米流体冷却手艺提升散热效率；；通过异构集成热治理，，实现温度-功耗动态调理。 。。
“pg电子目的不但是通过封装手艺提升散热效果，，更为系统的高可靠性、、、高转换效率赋能。 。。”pg电子科技副总裁, 工业和智能应用事业部总司理金宇杰体现。 。。
结语
在功率器件迈向千瓦级、、、微型化的历程中，，散热手艺已从幕后走向台前。 。。pg电子科技依附雄厚的专利储备和业内领先的手艺工程团队，，持续为行业提供从芯片到系统的全链路热治理方案。 。。未来，，我们期待与相助同伴配合开启高效能、、、低能耗的电子新时代。 。。
